第25回UECアライアンスセンター ICTワークショップ【4月22日開催】
2021年04月05日
UECアライアンスセンターでは、運営指針である「協働と共創の場」を目指し、ICTワークショップを開催しています。第25回目のICTワークショップをオンラインWEB形式にて下記の通り開催いたします。
今回は、液体吐出を精密制御するディスペンサー技術、半導体加工によるMEMS超微細加工、映像にAIを適用したヒトセンサについて講演いただきます。
どなたでも自由にご参加いただけますので、ご関心のある皆様は、奮ってご参加ください。
| 第25回UECアライアンスセンターICTワークショップ |
| 日時 |
2021年4月22日（木）16時00分から17時30分 |
| 開催方法 |
ZOOMビデオウェビナーによるオンラインWEB形式
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| 企画 |
UECアライアンスセンター運営支援室 |
| 申込 |
下記お申し込みフォームに必要事項を記載してご登録ください。
締切：2021年4月22日（木）12時00分
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| プログラム |
UECアライアンスセンター入居企業、電気通信大学教員、関連企業の活動紹介
（1）「無限の液体小宇宙への挑戦」
上久保 尚 氏
（武蔵エンジニアリング株式会社 マーケティング戦略本部 課長）
（2）「MEMS微小加工によるシリコンを用いた赤外線センサの展開」
菅 哲朗 准教授（情報理工学研究科 機械知能システム学専攻）
（3）「AI機械学習によるヒトの姿勢・動作の検知」
林 亨 氏（ブローダービズ株式会社 代表取締役）
（4）「運営支援室からのお知らせ」
UECアライアンスセンター運営支援室
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| 問い合わせ先 |
UECアライアンスセンター 運営支援室
メールアドレス：100staff@sangaku.uec.ac.jp
電話番号：042-481-0583 |
備考
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武蔵エンジニアリング株式会社様は、本学のネーミングライツ・パートナーです。
命名された対象施設はB棟のB101およびB102講義室、施設別称はそれぞれ「武蔵エンジニアリング株式会社講義室 B101」「武蔵エンジニアリング株式会社講義室B102」です。更に、本年4月にUECアライアンスセンターにご入居いただきました。
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今回紹介するUECアライアンスセンター入居企業、電気通信大学教員、関連企業の講演概要
武蔵エンジニアリング株式会社（UECアライアンスセンター入居企業）
今やモノづくりの中核技術に進化した液体材料を精密制御する「ディスペンステクノロジー」。この深遠にして未知なる世界に、世界のトップランナーとして新天地を切り拓いてきた武蔵エンジニアリング社が、半導体、モバイル端末、車載、バイオ、食品等の分野向けに開発した最先端ディスペンスシステム・技術をご紹介します。
菅 哲朗 准教授（情報理工学研究科 機械知能システム学専攻）
MEMS（Micro Electro Mechanical Systems）は半導体加工で機械構造を作る技術です。微細構造に機能を作り込むことができます。菅研究室では、半導体上に金属微細構造を作り、シリコンで赤外線が検出できるセンサの研究を進めています。構造の工夫で、超小型分光器や新規化学量センサが実現できるとわかってきました。これらの最新の研究展開について紹介します。
ブローダービズ株式会社（関連企業）
機械学習による物体検知・差分分析・骨格推定などで状態をデータ化し、姿勢分類・特定動作検知へ繋げます。カメラ映像から、ヒトの姿勢や動きをキャプチャーして業務内容の分類とそれぞれにかける時間割合を算出・記録、規定の動作を服す連続検知して、所定の作業を完了したかどうか判定、空間内での動線軌跡の蓄積などを実現しています。